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週次レポートのサンプル

テーマ:ポリフェニレンエーテルの電子材料への応用

対象期間:2026-10-12 ~ 2026-10-18

掲載:8件

1. 樹脂組成物およびフィルム

技術の概要

ラジカル重合性二重結合を有するポリフェニレンエーテル樹脂を含む樹脂組成物と、その組成物から形成されるフィルムおよび硬化物が記載されている。硬化物を含む半導体装置または電子部品も記載されている。

解決しようとしている課題

埋め込み性、成形性および耐湿性に優れたフィルムを提供できる樹脂組成物の提供を課題としている。

技術のポイント

請求項1は、ラジカル重合性二重結合を有するポリフェニレンエーテル樹脂を含む組成物について、Bステージフィルムの発熱ピーク温度を175℃以下、所定温度での溶融粘度を10000 Pa・s以下とする条件を記載している。請求項7は当該樹脂の数平均分子量を500~5000としている。

テーマとの関係

ポリフェニレンエーテル樹脂を含む組成物から形成される硬化物を含む半導体装置または電子部品が記載されており、ポリフェニレンエーテルの電子材料への応用に直接関係する。ポリフェニレンエーテル樹脂は組成物の構成要素として位置づけられている。

実施例

実施例1~12および比較例1~4として樹脂組成物のワニスを調製し、評価用シートを作製して、DSC・溶融粘度測定や基板上のチップを用いた真空プレス評価を行った。成分例として、ビニルベンジル基またはメタクリロイル基で末端変性されたポリフェニレンエーテル樹脂が挙げられている。

原文リンク(別タブ)

2. THERMOSETTING COMPOSITION, PREPREG INCLUDING SAME, AND HIGH-FREQUENCY CIRCUIT BOARD

技術の概要

熱硬化性組成物は、所定のシロキサン化合物、反応性官能基を有する芳香族ポリマーまたはシクロオレフィンポリマー、熱ラジカル開始剤を含む。組成物の硬化物を用いるプリプレグと高周波回路基板も記載されている。

解決しようとしている課題

加熱により、低い比誘電率および誘電正接を含む優れた誘電特性、透明性、成形加工性、耐熱性および靭性を備える硬化物を得られる熱硬化性組成物と、その用途を提供することが課題として記載されている。

技術のポイント

成分(B)として、分子鎖末端に反応性官能基を有するポリフェニレンエーテルが記載されている。反応性官能基の選択肢として、アルケニル基および(メタ)アクリレート基が示されている。

テーマとの関係

ポリフェニレンエーテルを成分とする熱硬化性組成物の硬化物は、繊維状補強材を含むプリプレグおよび高周波回路基板に用いる構成として記載されている。

実施例

実施例では、両末端がメタクリレートで修飾されたポリフェニレンエーテル樹脂を含む組成物を調製し、溶媒を除去した後に加熱して硬化物を作製し、組成物の外観や硬化物の特性を評価する手順が記載されている。成分量を示す表の一部には、実施例および比較例が示されている。

原文リンク(別タブ)

3. 樹脂フィルム、巻回体、積層部材及び通信機器

技術の概要

シンジオタクチックポリスチレンと変性熱可塑性樹脂を含む樹脂フィルムを提案している。熱可塑性樹脂にはポリスチレンまたはポリフェニレンエーテルを選択でき、導体付き積層部材および通信機器も記載されている。

解決しようとしている課題

金属体との接着性および耐熱性に優れた樹脂フィルムの提供を課題としている。

技術のポイント

熱可塑性樹脂はカルボン酸変性またはシラン変性とする構成が記載され、カルボン酸変性の例として複数の酸無水物による変性が挙げられている。フィルムについて比誘電率および誘電正接の条件も定められている。

テーマとの関係

ポリフェニレンエーテルは樹脂フィルムの変性熱可塑性樹脂の選択肢であり、導体付き積層部材および通信機器に用いる構成が記載されている。

実施例

材料一覧には無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテルと未変性ポリフェニレンエーテルが記載され、フィルムの比誘電率、誘電正接、銅箔接着性などの評価方法が示されている。

原文リンク(別タブ)

4. 無機ゼオライトを含む基材層を備えるシール部材を有する燃料電池セル

技術の概要

燃料電池セル用シール部材の基材層にポリフェニレンエーテルを含み、基材層に無機ゼオライトを含む構成である。

解決しようとしている課題

ポリフェニレンエーテルに不純物として残るジブチルアミンが燃料電池のカーボン触媒を被毒し、発電性能を低下させ得ることを課題としている。

技術のポイント

基材層に無機ゼオライトを配合し、ジブチルアミンを吸着させることで、発電性能低下を実質的に抑制し得ると説明されている。基材層の表面にはつなぎ層、その表面には接着層が配置される。

テーマとの関係

ポリフェニレンエーテルを含む基材層が燃料電池セルのシール部材に用いられている。電子材料用途との具体的な接点を持つ構成である。

実施例

ポリフェニレンエーテルを主成分とする基材に無機ゼオライトを配合した試験試料を作製し、燃料電池セル用シール部材として試験用セルに用いている。対照試料も作製され、揮発性物質の分析が行われている。

原文リンク(別タブ)

5. COMPOSITE CURRENT COLLECTOR, ELECTRODE PLATE, SECONDARY BATTERY, AND POWER CONSUMING APPARATUS

技術の概要

複合集電体は支持層と、その少なくとも一方の表面に積層された結合層および導電層を含む。導電層の突起部は結合層に埋め込まれている。

解決しようとしている課題

複合集電体の加工時のしわや機械的性能が加工要件を満たさない問題に対し、導電層と結合層の結合力および複合集電体の弾性率を高める構成が提案されている。

技術のポイント

導電層表面の突起部を結合層に埋め込む構成である。支持層の材料候補にはポリフェニレンエーテルが含まれ、二次電池および電力消費装置も請求項に記載されている。

テーマとの関係

ポリフェニレンエーテルは複合集電体の支持層に用いる材料候補として記載されている。複合集電体は電極板および二次電池に関連付けられている。

実施例

例1では、アルミニウム箔への溝加工、ポリウレタンを含むスラリーの塗布、支持層との熱圧着および硬化による複合集電体の作製が記載されている。

原文リンク(別タブ)

6. HIGH MELT FLOW HYDROGENATED STYRENIC BLOCK COPOLYMERS

技術の概要

粘度破壊水素化スチレン系ブロック共重合体を含む硬化性樹脂組成物が記載されている。樹脂成分としてポリフェニレンエーテル樹脂を選択できる。

解決しようとしている課題

詳細は原文の確認が必要。

技術のポイント

硬化性樹脂組成物は、粘度破壊水素化スチレン系ブロック共重合体を5~60重量%、樹脂を30~90重量%含む構成である。樹脂候補にはポリフェニレンエーテル樹脂が含まれる。硬化後の誘電率は3.0未満、10 GHzでの誘電正接は0.006未満と規定されている。

テーマとの関係

ポリフェニレンエーテル樹脂を含み得る硬化性樹脂組成物に、硬化後の誘電特性が規定されている。ポリフェニレンエーテル樹脂は樹脂候補の一つとして記載されている。

実施例

請求項にはポリフェニレンエーテル樹脂を選択可能な組成と硬化後の誘電特性が記載されている。

原文リンク(別タブ)

7. COMPOSITE CURRENT COLLECTOR, ELECTRODE PLATE, SECONDARY BATTERY, AND POWER CONSUMING APPARATUS

技術の概要

複合集電体は、支持層の少なくとも一方の面に結合層と導電層を順に積層した構成である。ポリフェニレンエーテルは支持層の材料候補として記載されている。

解決しようとしている課題

複合集電体の加工時にしわが生じやすく、機械的性能が加工要件を満たせない問題が記載されている。

技術のポイント

結合層の支持層側表面に突出部を設け、両層の接触面積を増やして結合力を高める構成が記載されている。ポリフェニレンエーテルは支持層の選択肢の一つとして列挙されている。

テーマとの関係

複合集電体は電極板に含まれ、二次電池を備える電力消費装置にも関係する。ポリフェニレンエーテルは複合集電体の支持層材料候補として挙げられている。

実施例

Example 1では、厚さ8 μmのPET支持層に溝を設け、ポリウレタンを含むスラリーから結合層を形成し、アルミ箔と複合化して複合集電体を作製している。

原文リンク(別タブ)

8. POSITIVE ELECTRODE COMPOSITE CURRENT COLLECTOR, POSITIVE ELECTRODE SHEET, SECONDARY BATTERY, AND ELECTRICAL APPARATUS

技術の概要

正極複合集電体は、ポリマー支持層、導電層および高抵抗層を含む構成であり、二次電池や電気装置への適用が記載されている。

解決しようとしている課題

正極の導電性を保ち、電池のDCRを適切な範囲に保ちながら、釘刺し試験の合格率を高めることが示されている。

技術のポイント

導電層と高抵抗層の合計シート抵抗R1は50~80 mΩ/□であり、高抵抗層の抵抗率は導電層より高い。ポリマー支持層の材料候補にはポリフェニレンオキシドが含まれている。

テーマとの関係

ポリフェニレンオキシドはポリマー支持層の材料候補として挙げられている。正極複合集電体は二次電池および電気装置の構成に含まれる。

実施例

例1では、ポリアミド支持層を用いた集電体を作製し、正極活物質層を形成して正極シートを得ている。

原文リンク(別タブ)

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